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研究报告:天风证券-产业债行业利差动态跟踪:行业利差整体下行-200531

股票名称: 股票代码: 分享时间:2020-05-31 12:45:59
研报栏目: 债券研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙彬彬
研报出处: 天风证券 研报页数: 8 页 推荐评级:
研报大小: 539 KB 分享者: fanxiaona 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      行业整体
      产业债利差整体下行。5月29日,产业债整体行业利差为81.03bp,与5月22日相比,下行2.10bp。分评级来看,AAA、AA+、AA级产业债整体利差分别为35.22bp、170.03bp、178.0bp,与5月22日相比,AAA、AA+和AA级分别下行0.46bp、6.5...展开全文>>

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