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研究报告:天风证券-美股一周总结:并购重组驱动半导体十年牛市,预计2020受5G手机及云计算拉动,存储价格回暖,行业温和复苏-191231

股票名称: 股票代码: 分享时间:2019-12-31 17:00:45
研报栏目: 投资策略 研报类型: (PDF) 研报作者: 何翩翩,雷俊成
研报出处: 天风证券 研报页数: 8 页 推荐评级:
研报大小: 575 KB 分享者: sherry333 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      2020半导体行业预计温和复苏,乐观前景驱动当前股价上涨
      过去十年,以费城半导体成分股为代表的半导体标的涨幅高居榜首,为美股牛市王冠上的明珠。09年至今,费城半导体指数涨幅高达851%,为标普500376%涨幅的2倍以上,其代表英伟达、Broadcom、AMD涨幅分别高达30倍、23倍...展开全文>>

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